华为还要被制裁多久
第一轮制裁是在2019年5月，特朗普政府将华为列入实体清单，限制美国企业供货给华为，所有美国芯片、软件服务均无法使用。但创始人任正非没有飞往美国谈和，华为的海思芯片一夜备胎转正。华为的第一轮反击完美诠释了什么叫力挽狂澜和绝地反击！ 第二轮制裁在2020年5月，美国升级制裁，主要针对华为芯片业务。所有使用美国技术的公司，不能给华为供货和代工，包括台积电，联发科，高通，英特尔，AMD，中芯国际，等等。历史上从来没有一家大型跨国公司，有过这种待遇。对于绝大多数科技企业来讲，几乎等于死刑。 第三轮制裁是三个月后的2020年8月17日，这次直接限制华为采购外国制造商使用美国技术制造的芯片。用别的厂商的芯片的路也被堵死了，例如高通的芯片也买不到了。 第四轮制裁是在2021年4月。所有使用美国技术的所有企业不得提供半导体，电池，天线甚至电阻电容等等。属于第二次制裁的细化，封锁更加全面。
余承东表示华为手机芯片缺货，华为无能力自主研发芯片吗？
近日，华为消费者业务CEO余承东在一次演讲上对外表示，由于美国制裁华为并对华为发出的禁令，中国台湾的代工厂台积电无法再继续供货，华为麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造，将绝版。另外，他还表示由于美国的制裁，华为智能手机的数量下降很多，如果没有美国的制裁，去年华为手机可能就已经在市场上高居榜首。但由于缺少麒麟芯片，华为智能手机的数量可能比去年要更少。 二次翻译一下：我们中国的麒麟芯片要没了，以后华为手机可能用不上麒麟芯片！ 美国对华为的制裁不断增加，华为方面一直在奋力抵抗。有关人员称，为解决美国对华为的制裁以及打压，华为近期已经开始一个新项目——南泥湾项目，这个项目是为避免使用美国技术，加速“去美国化”。 但是就算没有麒麟芯片这张王牌，就算失去了自研芯片的光环加持，华为也不会坐以待毙。华为早前已经跟联发科签订了合作意向，并且把1.2亿枚芯片大单整个打包交给了联发科。也就是说未来没有了麒麟芯片的话，联发科的天玑芯片系列就将成为华为的主要选择。即使没有了麒麟芯片的优势，华为也不至于无牌可打！只不过是回到了跟其他国产手机品牌的同一起跑线而已。 起初我们是想自己制造芯片，这就需要加工芯片的核心设备“光刻机”。光刻机是制作芯片必要的工具，能不能按照设计图严丝合缝的打造出完整的芯片，就得看光刻机够不够好。荷兰阿斯麦公司(ASML)是全球唯一的高端光刻机生产商，无论是台积电还是三星，都得买阿斯麦的光刻机，才能率先具备高端工艺。光刻机售价又高，产量又少，大家都为了能买到一台而抢破了头。本来嘛，去年我们高价购买了一台光刻机，搞笑的是莫名其妙制造光刻机的地方被火烧了，咱拿不到机子了。 光刻机毁了，中国大陆目前生产不出高端麒麟芯片，于是只好去中国台湾的代工厂“台积电”生产，紧接着美国出台禁令禁止台积电卖芯片给华为！ 中国的芯片行业不死，人才不流失，一切都有希望！任正非3天去了4所国内高校招揽尖端人才。只要我们有信心，有决心，总有一天我们会有自己芯片的！